NXP USA Inc. IP4369CX4-H500

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

Operating Temperature (Min)

-30 °C

Operating Temperature (Max)

85 °C

RoHS

Compliant

Package Description

WLCSP-4

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IP4369CX4-H500

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.74

电容量

1 pF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B4

温度等级

OTHER

方向

单向

座位高度-最大

0.5 mm

接口IC类型

基于全桥的外设驱动

内置保护器

TRANSIENT

宽度

0.76 mm

长度

0.76 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant