NXP USA Inc. ISP1102W

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, 0.65 MM HEIGHT, HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-217, SOT-639-2, HBCC-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,30/20

Manufacturer Package Code

SOT-639-2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1102W

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BCC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

4 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

3 mm

长度

3 mm