NXP USA Inc. ISP1181BDGG

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1181BDGG

Clock Frequency-Max

6 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ST-Ericsson

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ST-ERICSSON

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

1

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

H8S/2357; 8051

最大数据传输率

12 MBps

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm