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NXP USA Inc. ISP1362EE

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型号

ISP1362EE

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-ISP1362EE

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-543-1, TFBGA-64, Bus Controller

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ISP1362EE NXP USA Inc. IC UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PBGA64, 6 X 6 MM, 0.80 HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-543-1, TFBGA-64, Bus Controller

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ISP1362EE详情

技术参数

NXP USA Inc. ISP1362EE重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    64

  • Package Description

    FBGA, BGA64,10X10,20

  • Package Style

    GRID ARRAY, FINE PITCH

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA64,10X10,20

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    ISP1362EE

  • Package Code

    FBGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Risk Rank

    5.74

  • 子类别

    总线控制器

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B64

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    3.3 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

0个相似型号

ISP1362EE拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS