NXP USA Inc. ISP1505ABS

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ISP1505ABS

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

3.91

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3/e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

最大电源电流

48 mA

数据率

480 Mbps

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

17 ns

传输延迟-最大值

11 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

接收器数

5

发射器数量

4

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

4 mm

长度

4 mm

无铅

无铅