NXP USA Inc. ISP1508AET

表面安装

YES

引脚数

36

终端数量

36

RoHS

Compliant

Package Description

3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-912-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1508AET

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

4.5 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.15 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

17 ns

传输延迟-最大值

11 ns

宽度

3.5 mm

长度

3.5 mm

辐射硬化

无