NXP USA Inc. LM75BD

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

8

Package Description

3.9MM, PLASTIC, SOP -8

Package Shape/Style

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Min

2.8 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM75BD

Accuracy-Max (Cel)

3 Cel

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.33

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

子类别

其他传感器

Reach合规守则

compliant

本体长度/直径

4.9 mm

本体宽度

3.9 mm

电源

3/5 V

终端类型

SOLDER

比特数

11

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

房屋

PLASTIC

输出接口类型

2-WIRE INTERFACE

工作电流-最大值

5 mA

本体高度

1.75 mm