NXP USA Inc. LPC1114FHI33/303K
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LPC1114FHI33/303K
1786-LPC1114FHI33/303K
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32-VQFN Exposed Pad
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LPC1114FHI33/303K详情
NXP USA Inc. LPC1114FHI33/303K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-VQFN Exposed Pad
供应商器件包装
32-HVQFN (7x7)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2450
Part # Aliases
935297263557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Number of I/Os
28
Package
Tray
Base Product Number
LPC1114
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 8x10b SAR
Product Status
活跃
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
LPC1100XL
子类别
Microcontrollers - MCU
振荡器类型
Internal
速度
50MHz
内存大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
核心处理器
ARM® Cortex®-M0
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
32KB (32K x 8)
连接方式
I²C, SPI, UART/USART
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
EEPROM 大小
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
LPC1114FHI33/303K拓展信息







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