NXP USA Inc. LPC1114FHN33/302

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

33

Number of I/Os

28

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HVQFN-33

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC1114FHN33/302

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

28

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

2.06

Part Package Code

QFN

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

50 MHz

引脚数量

33

JESD-30代码

S-PQCC-N33

工作电源电压

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.8 V

内存大小

32 kB

速度

50 MHz

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

周边设备

PWM

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

32 b

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

定时器/计数器的数量

4

核心架构

ARM

最高频率

50 MHz

UART 通道数

1

ADC通道数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

I2C通道数

1

通用输入输出数量

28

SPI 通道数

1

宽度

7.1 mm

高度

950 µm

长度

7.1 mm

达到SVHC

无SVHC