NXP USA Inc. LPC2114FBD64/01

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Number of I/Os

46

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2114FBD64/01

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

131072

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

46

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

TIN

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

60 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

128 kB

速度

60 MHz

内存大小

16 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

无SVHC