NXP USA Inc. LPC2138FHN64/01,55

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Number of I/Os

47

ROM(word)

524288

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC2100

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

LPC2138

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

Internal

速度

60MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM7®

周边设备

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

时钟频率

60MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

8

外部数据总线宽度

8

长度

9mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant