NXP USA Inc. LPC2220FET144/G,55

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-TFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

76

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC2200

已出版

2003

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

144

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

LPC2220

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源

1.83.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

振荡器类型

Internal

速度

75MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM7®

周边设备

POR, PWM, WDT

时钟频率

50MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16/32-Bit

连接方式

EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

长度

12mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant