NXP USA Inc. LPC2294HBD144/01551

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-LQFP (20x20)

终端数量

144

RoHS

Compliant

Product Status

活跃

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

112

Package

Bulk

Base Product Number

LPC2294

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Manufacturer Part Number

LPC2294HBD144/01,551

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

112

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

LPC2200

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

振荡器类型

Internal

速度

60MHz

内存大小

16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

32

核心处理器

ARM7®

周边设备

POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

24

EEPROM 大小

-

外部数据总线宽度

32

宽度

20 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown