NXP USA Inc. LPC2470FET208

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-950-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2470FET208

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

160

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.44

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

MROM

宽度

15 mm

长度

15 mm