NXP USA Inc. LPC3130FET180

表面安装

YES

引脚数

180

终端数量

180

Number of I/Os

39

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-570-3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC3130FET180

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.42

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO REQUIRES 1.8V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

180 MHz

引脚数量

180

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C, I2S, SPI, UART, USB

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

振荡器类型

External

速度

180 MHz

内存大小

96 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

周边设备

DMA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

定时器/计数器的数量

4

只读存储器可编程性

FLASH

PWM通道数

1

宽度

12 mm

长度

12 mm

达到SVHC

无SVHC