NXP USA Inc. LPC3230FET296,551

表面安装

YES

包装/外壳

296-TFBGA

安装类型

表面贴装

ROM(word)

16384

Number of I/Os

51

Data Converters

A/D 3x10b

系列

LPC3200

已出版

2011

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

296

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.35V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

LPC32*0

引脚数量

296

JESD-30代码

S-PBGA-B296

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.39V

电源

1.33.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.31V

振荡器类型

Internal

速度

266MHz

内存大小

256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

0.9V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM926EJ-S

周边设备

DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16/32-Bit

连接方式

EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

FLASH

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

15mm

长度

15mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant