NXP USA Inc. LPC55S66JBD100K

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 10x16b

Number of I/Os

64

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

LPC55S6x

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

144K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M33

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT

时钟频率

32MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

长度

14mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant