NXP USA Inc. LS1021AXN7HNB

工厂交货时间

18 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

525-FBGA, FCBGA

已出版

2002

系列

QorIQ® Layerscape

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

525

ECCN 代码

3A991.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B525

电源电压-最大值(Vsup)

1.03V

电源电压-最小值(Vsup)

0.97V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

ARM® Cortex®-A7

以太网

GbE (3)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

内存控制器

DDR3L, DDR4

USB

USB 3.0 (1) + PHY

保安功能

Secure Boot, TrustZone®

显示和界面控制器

2D-ACE

萨塔

SATA 6Gbps (1)

座位高度(最大)

2.07mm

长度

19mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant