NXP USA Inc. LS1046ASE8Q1A

工厂交货时间

18 Weeks

包装/外壳

780-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C

包装

Tray

系列

QorIQ® Layerscape

已出版

2016

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

780

ECCN 代码

5A002.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B780

速度

1.6GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A72

以太网

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

核数/总线宽度

4 Core 64-Bit

内存控制器

DDR4

USB

USB 3.0 (3) + PHY

保安功能

Secure Boot, TrustZone®

萨塔

SATA 6Gbps (1)

长度

23mm

座位高度(最大)

2.07mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant