NXP USA Inc. MAC7131VVF50R2

表面安装

YES

终端数量

208

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.35 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MAC7131VVF50R2

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

128

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2 mm

地址总线宽度

22

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

17 mm

长度

17 mm