NXP USA Inc. MC08XS6421DEKR2
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MC08XS6421DEKR2
1786-MC08XS6421DEKR2
无类别的
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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MC08XS6421DEKR2详情
NXP USA Inc. MC08XS6421DEKR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
供应商器件包装
32-HSOP
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Part # Aliases
934072186518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
MC08XS6421
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
包装
Reel
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
-
子类别
PMIC - Power Management ICs
输出的数量
6
输出类型
N-Channel
界面
SPI
最大输出电流
5.5A, 11A
输出配置
高边
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
输入类型
-
开关类型
通用型
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
比率-输入:输出
2:3
电压-负荷
7V ~ 18V
故障保护
Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature
Rds On(Typ)
8mOhm, 21mOhm
特征
内部 PWM
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
MC08XS6421DEKR2拓展信息







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