NXP USA Inc. MC10XS6325EKR2
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MC10XS6325EKR2
1786-MC10XS6325EKR2
PMIC - 配电开关,负载驱动器
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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Power Switch ICs - Power Distribution BL Power MOS FSL
1最小包装量--
MC10XS6325EKR2详情
NXP USA Inc. MC10XS6325EKR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
18 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2014
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.29.00.40
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
输出的数量
3
界面
SPI
输出配置
高边
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
4.5V~5.5V
开关类型
通用型
电压-负荷
7V~18V
故障保护
Open Load Detect, Over Temperature
Rds On(Typ)
10m Ω, 25m Ω
特征
状态标志
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MC10XS6325EKR2拓展信息
NXP USA Inc.
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