NXP USA Inc. MC13783VK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

247-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2004

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

247

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Handheld/Mobile Devices

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC13783

JESD-30代码

S-PBGA-B247

长度

10mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant