NXP USA Inc. MC145574AEG

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC145574AEG

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

144 kbps

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

数码单反

宽度

7.5 mm

长度

17.925 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant