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NXP USA Inc. MC16XSD200BFKR2
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MC16XSD200BFKR2
1786-MC16XSD200BFKR2
PMIC - 配电开关，负载驱动器
23-PowerQFN
大陆
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24V 16mOhm Dual high side fast SR
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MC16XSD200BFKR2详情
NXP USA Inc. MC16XSD200BFKR2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
23-PowerQFN
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
输出的数量
2
界面
SPI
输出配置
高边
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~5.5V
开关类型
通用型
电压-负荷
8V~36V
故障保护
Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
Rds On(Typ)
16m Ω
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MC16XSD200BFKR2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号：MCZ33996EK
封装：32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
品牌：NXP USA Inc.
库存：0
型号：MC33879APEKR2
封装：32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
品牌：NXP USA Inc.
库存：61419
型号：MC33880PEG
封装：28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
品牌：NXP USA Inc.
库存：0
型号：MCZ33996EKR2
封装：32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
品牌：NXP USA Inc.
库存：0
型号：MC06XSD200FK
封装：23-PowerQFN
品牌：NXP USA Inc.
库存：0
型号：MCZ33999EK
封装：54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
品牌：NXP USA Inc.
库存：0
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