NXP USA Inc. MC9RS08KA2CDB
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MC9RS08KA2CDB
1786-MC9RS08KA2CDB
嵌入式 - 微控制器
6-VDFN Exposed Pad
大陆
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RS08 RS08 Microcontroller IC 8-Bit 10MHz 2KB (2K x 8) FLASH 6-QFN-EP (3x3)
--最小包装量--
MC9RS08KA2CDB详情
NXP USA Inc. MC9RS08KA2CDB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
6-VDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Number of I/Os
2
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
RS08
已出版
2006
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
6
ECCN 代码
EAR99
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3V
端子间距
0.95mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MC9RS08KA2
JESD-30代码
S-XDSO-N6
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
1.8/5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.8V
振荡器类型
Internal
速度
10MHz
内存大小
63 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
周边设备
LVD, POR, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
2KB 2K x 8
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
长度
3mm
座位高度(最大)
1mm
宽度
3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MC9RS08KA2CDB拓展信息
NXP USA Inc.
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