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NXP USA Inc. MC9S08SU16VFK557

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型号

MC9S08SU16VFK557

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-MC9S08SU16VFK557

商品类别

无类别的

封装

24-UFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MC9S08SU16VFK557 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP USA Inc. stock available at utmel

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MC9S08SU16VFK557详情

技术参数

NXP USA Inc. MC9S08SU16VFK557重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    24-UFQFN Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    24-QFN (4x4)

  • Number of I/Os

    17

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    MC9S08

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Data Converters

    A/D 8x12b

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 105°C (TA)

  • 系列

    S08

  • 振荡器类型

    Internal

  • 速度

    40MHz

  • 内存大小

    768 x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    4.5V ~ 18V

  • 核心处理器

    S08

  • 周边设备

    PWM, WDT

  • 程序存储器类型

    FLASH

  • 芯尺寸

    8-Bit

  • 程序内存大小

    16KB (16K x 8)

  • 连接方式

    I²C, SCI

  • EEPROM 大小

    -

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MC9S08SU16VFK557拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS