NXP USA Inc. MCF54410CMF250

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCF54410CMF250

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.56

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,1.8/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES