NXP USA Inc. MCIMX31LCJMN4D

表面安装

YES

终端数量

473

Package Description

LFBGA, BGA473,23X23,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA473,23X23,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.4 V

Supply Voltage-Min

1.22 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCIMX31LCJMN4D

Clock Frequency-Max

75 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

9

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.47 V

Risk Rank

5.16

附加功能

UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B473

温度等级

INDUSTRIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

多功能外围设备

电源电流-最大值

60 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.54 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

内存(字)

16384

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

19 mm

长度

19 mm