NXP USA Inc. MCIMX6DP4AVT8AB

工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

624-FBGA, FCBGA

已出版

2002

系列

i.MX6DP

包装

Tray

操作温度

-40°C~125°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

624

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B624

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.225V

速度

852MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, DDR3L, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

显示和界面控制器

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

萨塔

SATA 3Gbps (1)

座位高度(最大)

2.16mm

长度

21mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant