NXP USA Inc. MCIMX6X4CVM08AC

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

529-LFBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

14

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

i.MX6SX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

529

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B529

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.275V

速度

200MHz, 800MHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

32

内存(字)

144K

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.15V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

附加接口

AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB

保安功能

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

显示和界面控制器

Keypad, LCD, LVDS

长度

19mm

座位高度(最大)

1.52mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant