NXP USA Inc. MCIMX7D3EVK10SD

工厂交货时间

16 Weeks

包装/外壳

488-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX7D

已出版

2012

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

488

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B488

电源电压-最大值(Vsup)

1.25V

电源电压-最小值(Vsup)

1.045V

速度

1.0GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4

位元大小

32

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

附加接口

AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

保安功能

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS

显示和界面控制器

Keypad, LCD, MIPI

长度

12mm

座位高度(最大)

1.1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant