NXP USA Inc. MIMX8MD6CVAHZAA

包装/外壳

621-FBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

16

操作温度

-40°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX8MD

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

621

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.65mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B621

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

速度

1.3GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A53

时钟频率

40MHz

边界扫描

YES

内存(字)

160K

以太网

GbE

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB

USB 3.0 (2)

附加接口

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

协处理器/DSP

ARM® Cortex®-M4

总线兼容性

ETHERNET; I2C; I2S; PCI; RS-232; SPI; UART; USB

保安功能

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

显示和界面控制器

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

长度

17mm

座位高度(最大)

2.18mm

RoHS状态

符合RoHS标准