NXP USA Inc. MK22FX512VMD12R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Number of I/Os

100

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Kinetis K20

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

144

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B144

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

64K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

50MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

1.71V

长度

13mm

宽度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant