NXP USA Inc. MK65FN2M0VMI18R

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

169-LFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 2x16b; D/A 2x12b

Number of I/Os

116

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Kinetis K60

已出版

2002

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

169

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B169

振荡器类型

Internal

速度

180MHz

内存大小

256K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

50MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

2MB 2M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

15

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

32

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

1.71V

长度

9mm

座位高度(最大)

1.28mm

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant