NXP USA Inc. MKL27Z64VDA4R

工厂交货时间

13 Weeks

包装/外壳

36-XFBGA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

30

Data Converters

A/D 14x16b

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Kinetis KL2

操作温度

-40°C~105°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

36

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

DIFFERENTIAL ANALOG CHANNEL INPUTS: 3-CH 16-BIT

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B36

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

DMA, I2S, PWM, WDT

时钟频率

48MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度(最大)

0.5mm

宽度

3.5mm

长度

3.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant