NXP USA Inc. MMA2605KW

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

6 X 6 MM, 1.98 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.23SQ,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA2605KW

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

QFN

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SEATED HGT-NOM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

输出类型

Analog, Digital

电源

6.3/30 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

30 V

最小电源电压

-300 mV

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

8 mA

座位高度-最大

2.03 mm

决议案

1.25 B

宽度

6 mm

长度

6 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

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