NXP USA Inc. MMA6361LR1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TFBGA, LCC14,.12X.2,32

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC14,.12X.2,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA6361LR1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

LGA

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PBGA-B14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.05 mm

宽度

3 mm

长度

5 mm