NXP USA Inc. MMA6525KWR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

质量

179.310734 mg

终端数量

16

Supplier Package

QFN EP

Axis Type

Dual

Acceleration

105 G

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

HQCCN, LCC16,.23SQ,40

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.23SQ,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA6525KWR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.56

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40 to 105 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

输出类型

Digital-SPI

工作电源电压

3.135, 5.25 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

界面

SPI

最大电源电压

7 V

最小电源电压

-300 mV

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

8 mA

无卤素

不含卤素

座位高度-最大

2.03 mm

筛选水平

汽车

宽度

6 mm

长度

6 mm