NXP USA Inc. MMA8110KEGR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

质量

609.202902 mg

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA8110KEGR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输出类型

Digital

电源

6.3/30 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

30 V

最小电源电压

6.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

无卤素

不含卤素