NXP USA Inc. MMPF0200F0ANES557
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MMPF0200F0ANES557
1786-MMPF0200F0ANES557
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MMPF0200F0ANES557详情
NXP USA Inc. MMPF0200F0ANES557重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
56
Package
Bulk
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Risk Rank
5.67
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
恩智浦半导体
Package Shape
SQUARE
Package Code
VQCCN
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.6 V
Manufacturer Part Number
MMPF0200F0ANES,557
Operating Temperature-Max
105 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Package Description
QFN-56
系列
*
技术
MOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
JESD-30代码
S-XQCC-N56
电源电压-最大值(Vsup)
4.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.8 V
通道数量
12
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
YES
座位高度-最大
0.9 mm
长度
8 mm
宽度
8 mm
达到SVHC
unknown
MMPF0200F0ANES557拓展信息







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