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MPC755BVT350LE

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NXP USA Inc. MPC755BVT350LE

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对比

型号

MPC755BVT350LE

品牌

utmel 编号

1786-MPC755BVT350LE

商品类别

嵌入式 - 微处理器

封装

360-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 350MHz 360-FCPBGA (25x25)

起订量

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MPC755BVT350LE

MPC755BVT350LE NXP USA Inc. PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 350MHz 360-FCPBGA (25x25)

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MPC755BVT350LE详情

技术参数

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NXP USA Inc. MPC755BVT350LE重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

360-BBGA, FCBGA
操作温度

0°C~105°C TA
包装

Tray
系列

MPC7xx
已出版

2001
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
基本部件号

MPC755
速度

350MHz
核心处理器

PowerPC
电压 - I/O

2.5V 3.3V
核数/总线宽度

1 Core 32-Bit
图形加速

无
RoHS状态

ROHS3 Compliant

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