NXP USA Inc. MSC8157ESAG1000A

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

StarCore

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

783

ECCN 代码

5A002.A

类型

SC3850 Six Core

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

电源

11.52.5V

界面

Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

位元大小

32

格式

FLOATING-POINT

内存(字)

8192

电压 - I/O

1.0V 1.5V 2.5V

非易失性内存

ROM (96kB)

电压 - 磁芯

1.00V

片上数据 RAM

6.375MB

时钟速率

1GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant