NXP USA Inc. MVF62NN151CMK4

包装/外壳

364-LFBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

131

RAM(byte)

1572864

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Vybrid, VF6xx

已出版

2016

JESD-609代码

e1

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

364

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.23V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B364

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.16V

速度

400MHz, 167MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

电源电流-最大值

850mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

16

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, DDR3, DRAM

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

CAN, I2C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

只读存储器可编程性

FLASH

显示和界面控制器

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

长度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant