NXP USA Inc. N74F273D

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F273D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

100000000 Hz

Risk Rank

4.65

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

88 mA