NXP USA Inc. NE1619DS,112
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NE1619DS,112
1786-NE1619DS,112
PMIC - 热管理
16-SSOP (0.154, 3.90mm Width)
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IC TEMP MONITOR 16SSOP
1最小包装量--
NE1619DS,112详情
NXP USA Inc. NE1619DS,112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
16-SSOP (0.154, 3.90mm Width)
表面安装
YES
操作温度
0°C~125°C
包装
Tube
已出版
2003
JESD-609代码
e4
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
端子表面处理
镍钯金
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.8V~5.5V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.635mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
NE1619
JESD-30代码
R-PDSO-G16
功能
Temp Monitoring System (Sensor)
输出类型
SMBus
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.8V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
准确性
±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max)
拓扑
ADC, Multiplexer, Register Bank
传感器类型
内部和外部
输出报警
有
感应温度
0°C~125°C External Sensor
输出风扇
无
长度
4.9mm
座位高度(最大)
1.73mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
NE1619DS,112拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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