NXP USA Inc. NE5539N

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE5539N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

工作电源电压

28 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电流

18 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

共模拒绝率

70 dB

座位高度-最大

4.2 mm

输入失调电压(Vos)

5 mV

增益带宽积

1.2 GHz

电压增益

52 dB

电源抑制比

73.98 dB

最大双电源电压

12 V

输入偏置电流

20 A

宽度

0 m

高度

0 m

长度

0 m