NXP USA Inc. NE566N

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE566N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

6 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.66

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

模拟波形生成功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-6 V

温度等级

COMMERCIAL

供应电流-最大值(Isup)

12.5 mA

负电源电压(Vsup)

-6 V