NXP USA Inc. NT2H1311F0DTL

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

RoHS

Compliant

Package Description

2 X 1.50 MM, 0.50 MM, PLASTIC, SOT1312AB2, HXSON-4

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

NT2H1311F0DTL

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

包装

切割胶带

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

13.56 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-N4

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.5 mm

最高频率

13.56 MHz

通信IC类型

电信电路

宽度

1.5 mm

长度

2 mm

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅