NXP USA Inc. NX3L4684TK

表面安装

YES

引脚数

10

终端数量

10

RoHS

Compliant

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.9 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L4684TK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

2.29

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

电阻

4.1 Ω

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

250 mW

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

2

最大电源电压

4.3 V

最小电源电压

1.4 V

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

输出电流

350 mA

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开启时间-最大值

130 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

无SVHC